背景 在目前的电子行业中，由于无铅焊接的普及和紧凑型BGA的使用，焊接节点的开裂已经成为一个普遍的问题。同时，夹具的设计也变得非常重要，因为不合适的夹具会在夹板过程中对PCB板产生过大的应力。
在SMT组装过程中，分板测试是不可或缺的一部分。这一步包括将板固定在夹具上，并用刀切除多余的废物。如果夹具设计不合理，PCB板在切割过程中可能会产生过大的应力。即使夹具设计得很好，经过多次使用，夹具也可能在PCB板内部产生巨大的应力。因此，为了确保分板过程中的应力在允许范围内，我们需要测量和监测PCB板的应力。

问题与挑战 应力测量是一种测量夹板应变程度的方法。我们可以通过使用应变测量仪器获得夹板上的应变值。如果测量的应变值超过PCB板允许应变水平的大值，则需要及时采取措施。具体来说，我们可以重新选择或调整夹具，以确保夹板的应变值回到允许范围。此外，为了进一步减少夹板的应变，我们还可以根据需要更改工艺或操作要求。
应力测量和监测不是一次性任务，而是一个连续的过程。为了确保夹板的设计和使用仍然合理，我们需要在每次分板测试中进行应变测量。在监控过程中，我们可以建立一个应变测量记录表来记录每个测量的结果并分析数据趋势。通过对数据的分析和比较，我们可以及时发现夹板设计或使用中存在的问题，并采取相应的措施进行调整。

案例 综上所述，应变测力和监测在SMT组装过程中非常重要。通过，我们可以及时了解夹板的应力，并进行相应的调整。夹板的应力可以通过合理选择夹具材料和设计夹具结构，以及定期检查和维护来降低。在电子行业，确保夹板适应性在允许范围内将有助于提高产品质量和生产效率。